博视像元申请一种实现系统级封装和3D封装的IC芯片封装检测方法专利，解决高密度3D堆叠芯片内部缺陷的透视成像难与分辨率不足问题_芯片

博视像元申请一种实现系统级封装和3D封装的IC芯片封装检测方法专利，解决高密度3D堆叠芯片内部缺陷的透视成像难与分辨率不足问题

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2026-03-14 23:19:27

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国家知识产权局信息显示，北京博视像元科技有限公司申请一项名为“一种实现系统级封装和3D封装的IC芯片封装检测方法”的专利，公开号CN121661040A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请公开了一种实现系统级封装和3D封装的IC芯片封装检测方法，涉及芯片封装检测技术领域，其中包括：将多颗DRAM芯粒通过硅通孔垂直堆叠于表面设有微凸块阵列的基础逻辑芯粒上，并激活自检测电路，获得可疑区域坐标列表；通过靶向扫描调度算法，划分区域风险等级，并生成差异化扫描参数集；对每一可疑区域，根据差异化扫描参数集控制外部X射线源采集多光谱投影数据；利用嵌入物理先验知识的增强重建模型将多组多光谱投影数据进行三维重建，得到增强三维体数据；对增强三维体数据进行自动缺陷识别，并将识别出的缺陷作为检测结果进行输出。本申请旨在解决高密度3D堆叠芯片内部缺陷的透视成像难与分辨率不足问题。

天眼查资料显示，北京博视像元科技有限公司，成立于2022年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1130.8159万人民币。通过天眼查大数据分析，北京博视像元科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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