矽迈微电子申请高压TVS和二极管堆叠封装结构及工艺专利，通过并联增强特定通路的通流能力_芯片

矽迈微电子申请高压TVS和二极管堆叠封装结构及工艺专利，通过并联增强特定通路的通流能力

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2026-03-05 10:13:11

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国家知识产权局信息显示，合肥矽迈微电子科技有限公司申请一项名为“一种高压TVS和二极管堆叠封装结构及封装工艺”的专利，公开号CN121604860A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高压TVS和二极管堆叠封装结构及封装工艺，该结构包括以下步骤：芯片一朝向基板贴装，包封并暴露芯片一，形成包封层一；在包封层一表面钻孔至基板，电镀底层立柱填充并在包封层一表面上继续电镀出焊盘；将芯片二和芯片三朝向焊盘贴装，芯片二通过焊盘垂直堆叠在芯片一上，芯片二与芯片三平铺贴装，包封并同时暴露出芯片二和芯片三，形成包封层二；在包封层二表面钻孔至底层立柱，电镀顶层立柱填充并在包封层二表面继续电镀一次布线，一次布线将顶层立柱、芯片二和芯片三电性重新布局，包封一次布线，形成包封层三；本发明同层包封的芯片一之间构成并联，通过并联增强特定通路的通流能力，合理布局封装空间。

天眼查资料显示，合肥矽迈微电子科技有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥矽迈微电子科技有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息195条，此外企业还拥有行政许可13个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

高压并联电镀通路芯片微电子工艺结构专利二极管焊盘包封层

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