国家知识产权局信息显示,江苏长电科技股份有限公司取得一项名为“一种电磁屏蔽芯片堆叠封装结构”的专利,授权公告号CN224419263U,申请日期为2025年6月。
专利摘要显示,本申请涉及半导体技术领域,公开了一种电磁屏蔽芯片堆叠封装结构,包括框架,包括基岛与管脚;第一芯片,贴装在基岛上表面;第一塑封层,包覆框架和第一芯片,并暴露出框架的下表面;第二芯片,贴装在第一塑封层的上表面;第二塑封层,堆叠设置在第一塑封层的上表面并包覆第二芯片;垂直互连结构,位于第一塑封层内,且两端分别与管脚、第二芯片电性连接;电磁屏蔽层,位于第一塑封层、第二塑封层的侧壁表面;电磁屏蔽线,位于第一塑封层内,并与电磁屏蔽层电性连接;接地线,位于第一塑封层内,且两端分别与接地管脚、电磁屏蔽层电连接,该结构能够适用于现有的引线框架,实现多个芯片在竖直方向的电磁屏蔽。
天眼查资料显示,江苏长电科技股份有限公司,成立于1998年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本178941.457万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业,参与招投标项目930次,财产线索方面有商标信息33条,专利信息1612条,此外企业还拥有行政许可708个。
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来源:市场资讯