长电科技取得电磁屏蔽芯片堆叠封装结构专利，实现多个芯片在竖直方向的电磁屏蔽_芯片

长电科技取得电磁屏蔽芯片堆叠封装结构专利，实现多个芯片在竖直方向的电磁屏蔽

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2026-06-27 04:57:40

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国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司取得一项名为“一种电磁屏蔽芯片堆叠封装结构”的专利，授权公告号CN224419263U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，公开了一种电磁屏蔽芯片堆叠封装结构，包括框架，包括基岛与管脚；第一芯片，贴装在基岛上表面；第一塑封层，包覆框架和第一芯片，并暴露出框架的下表面；第二芯片，贴装在第一塑封层的上表面；第二塑封层，堆叠设置在第一塑封层的上表面并包覆第二芯片；垂直互连结构，位于第一塑封层内，且两端分别与管脚、第二芯片电性连接；电磁屏蔽层，位于第一塑封层、第二塑封层的侧壁表面；电磁屏蔽线，位于第一塑封层内，并与电磁屏蔽层电性连接；接地线，位于第一塑封层内，且两端分别与接地管脚、电磁屏蔽层电连接，该结构能够适用于现有的引线框架，实现多个芯片在竖直方向的电磁屏蔽。

天眼查资料显示，江苏长电科技股份有限公司，成立于1998年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本178941.457万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目930次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息1612条，此外企业还拥有行政许可708个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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