8. 长川科技

主营业务：后道测试设备平台型厂商，覆盖测试机、分选机、探针台、AOI四大核心品类。

核心亮点：国内少数实现四大品类全覆盖的测试设备厂商。2024年营收36.4亿元，同比增长105%，归母净利润4.6亿元。SoC测试机D9000较国内同行拥有先发优势。

最新进展：2026年Q1存货/合同负债同比大幅增长，SoC测试机、分选机订单持续快速增长。AI芯片测试、存储测试机持续放量。 加速布局的存储测试机有望充分受益于存储扩产周期。

7. 中科飞测

主营业务：半导体量检测设备国内龙头，对标美国科磊（KLA）。

核心亮点：无图形晶圆检测、HBM量测均为国内第一。量产设备已覆盖国内HBM、2.5D/3D封装领域头部客户对量检测的全部需求。无图形晶圆检测设备量产型号已覆盖1Xnm及以上工艺节点。2025年研发投入6.56亿元，同比增长31.76%。

最新进展：用于HBM等先进封装的3D AOI设备已通过国内头部客户验证。暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备持续通过多家国内头部逻辑、存储客户验证并实现销售。 公司产品已在国内头部晶圆厂数千道工序中长期稳定运行。

6. 芯源微

主营业务：光刻工序涂胶显影设备国内唯一量产供应商，同时覆盖单片式湿法设备（清洗、去胶、湿法刻蚀）。

核心亮点：涂胶显影机是光刻工艺的核心配套设备，国产替代空间巨大。公司在国内涂胶显影领域处于“唯一量产”地位，先发优势显著。

最新进展：前道涂胶显影新一代机型整体推进顺利。前道化学清洗机高端产品陆续实现卡位并开始放量，订单增速很快。后 道先进封装设备2025年收入占比大幅提升，将受益于CoWoS、HBM、3DIC等领域的深化布局。

5. 华海清科

主营业务：CMP（化学机械抛光）设备国内绝对龙头。

核心亮点：国内唯一实现12英寸CMP设备量产的企业。截至2026年4月，12英寸及8英寸CMP装备累计出机已超1000台，在国内多家头部客户实现先进制程节点工艺验证。

最新进展：2026年6月，自主研发的国内首台510×515mm全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX获先进封装领域重要客户订单，即将进入客户端产线量产。 这是国内首台进入产线的国产全自动板级CMP装备。

4. 盛美上海

主营业务：清洗设备国内龙头，同时布局电镀、先进封装湿法设备等。

核心亮点：SAPS兆声波清洗和超临界CO₂干燥技术全球领先。清洗设备进入新加坡12英寸晶圆厂，先进封装设备打入日月光（高雄/中坜/新加坡）等国际头部客户供应链。2026年Q1订单增速约65%。

最新进展：2026年高温及中温硫酸设备预计交付20余台至多个客户。电镀设备在新签订单中占比约30%。2026年目标实现清洗设备种类全覆盖和工艺全覆盖。

3. 拓荆科技

主营业务：薄膜沉积设备龙头，产品矩阵覆盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等。其中CVD设备排名国内第一。

核心亮点：PECVD设备2025年实现营收约51.42亿元，同比增长75.3%；ALD设备2025年营收约3.01亿元，同比增长191.82%。截至2025年9月，累计出货腔已超3000个。2026年Q1归母净利润同比暴增488.29%。

最新进展：2026年3月发布两款ALD新品和PECVD新品，其中PECVD新品可实现“低”介电常数和“高”机械强度。公司在三维集成（混合键合）设备领域同步布局，有望受益于国内存储及逻辑扩产大周期。

2. 中微公司

主营业务：刻蚀设备国内绝对龙头，CCP刻蚀设备排名国内第一。同时积极拓展薄膜沉积（LPCVD/ALD/EPI）、量检测及先进封装设备。

核心亮点：CCP和ICP等离子刻蚀设备已进入5nm及以下制程，超高深宽比刻蚀技术领先，已完成90:1开发并拓展至140:1。刻蚀设备累计装机超5000个反应台。2025年刻蚀设备营收达98亿元。平台化战略成效显著，薄膜沉积、量检测、湿法设备全面开花。

最新进展：2026年3月SEMICON China期间发布四款新产品，包括高选择性刻蚀设备Primo Domingo™（实现>700:1的SiGe/Si选择比）、新一代ICP刻蚀设备Primo Angnova™等。新一代超高深宽比低温刻蚀设备已交付客户端验证。薄膜沉积设备2026年收入有望达8亿元。

1. 北方华创

主营业务：国内半导体设备平台型龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积（PVD/CVD/ALD）、清洗、热处理等前道核心工序，以及离子注入、电镀、键合等设备。其ICP刻蚀设备排名国内第一，PVD设备同样居国内首位。

核心亮点：综合实力最强、平台化布局最完善的本土设备商。2025年集成电路设备营收同比增长超50%，研发投入高达72.77亿元。通过收购芯源微切入涂胶显影领域，收购成都国泰真空补全高端光学镀膜设备，产品矩阵进一步完善。

最新进展：2026年3月正式发布12英寸晶圆对晶圆（W2W）和芯片对晶圆（D2W）混合键合设备，成为国内率先完成D2W混合键合设备客户端工艺验证的厂商。首台600mm×600mm面板级封装去胶设备成功出厂，在大翘曲度基板低温去胶等关键技术上实现突破。

声明：本文无任何投资相关的引导及承诺，不构成任何投资建议，仅限学术研讨范畴。市场潜藏各类不确定性风险，投资决策应基于个人独立且理性的思考。