晶合集成申请图像传感器及其制作方法专利，能够有效提高器件良率和可靠性
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2026-06-20 01:21:33
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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“图像传感器及其制作方法”的专利，公开号CN122248817A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请提供一种图像传感器及其制作方法。图像传感器的制作方法通过在逻辑区与像素区形成与第一介质层厚度相同的第二介质层，再选择性去除像素区的第二介质层，以使在执行刻蚀接触孔之前使逻辑区和像素区的衬底上具有相同厚度的介质层，从而可以在同一刻蚀步骤中在逻辑区刻蚀形成第一接触孔、在像素区刻蚀形成第二接触孔，无需对像素区增加过刻蚀时间或额外的刻蚀步骤，还能避免损伤逻辑区对刻蚀敏感的膜层，与现有图像传感器的制作工艺兼容性好，能够有效提高器件良率和可靠性。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目642次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1699条，此外企业还拥有行政许可27个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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