金升阳取得开关电源封装结构专利，提高产品工作可靠性
创始人
2026-01-16 18:09:16
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国家知识产权局信息显示，广州金升阳科技有限公司取得一项名为“一种开关电源的封装结构”的专利，授权公告号CN223809692U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种开关电源,包括外壳和设于外壳内部的电路板，所述外壳包括上盖、底座，所述底座呈方形且带有散热凸台，且通过底座上设有螺柱对电路板限位和固定。本实用新型通过简单开模的上盖底座配合灌胶塞辅助结构件，实现可灌胶工艺。本实用新型以最少的结构件实现外壳灌封化，给电路板上的功率器件提供更好的散热条件，同时使电路板灌胶部分可做到固体绝缘，提高产品工作的可靠性，可适应更加恶劣的环境条件。
天眼查资料显示，广州金升阳科技有限公司，成立于1998年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州金升阳科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目130次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息1996条，此外企业还拥有行政许可35个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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