芯聚能半导体申请功率半导体制造方法及功率半导体专利，功率半导体能够满足在有限空间内集成更多功能模块和复杂电路的要求_芯片

芯聚能半导体申请功率半导体制造方法及功率半导体专利，功率半导体能够满足在有限空间内集成更多功能模块和复杂电路的要求

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2026-01-15 07:44:00

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国家知识产权局信息显示，广东芯聚能半导体有限公司申请一项名为“功率半导体制造方法及功率半导体”的专利，公开号CN121335588A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种功率半导体制造方法及功率半导体，其中，功率半导体制造方法包括以下步骤：将PIN针与电路板连接形成载体结构；将载体结构整体注塑到外壳框架上并获得外壳整体；组装芯片、基板和底板，并将外壳整体固定在底板上；将芯片通过引线键合到载体结构上并获得功率半导体产品。功率半导体应用上述功率半导体制造方法制成。本发明能够应用于汽车电子系统中，PIN针的连接稳定，功率半导体能够满足在有限空间内集成更多功能模块和复杂电路的要求。

天眼查资料显示，广东芯聚能半导体有限公司，成立于2018年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19481.4337万人民币。通过天眼查大数据分析，广东芯聚能半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息162条，此外企业还拥有行政许可99个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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