晶合集成电路申请套刻标记专利，提高套刻精度的检测效率_芯片

晶合集成电路申请套刻标记专利，提高套刻精度的检测效率

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2026-01-13 22:09:24

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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种套刻标记、光罩组件及检测方法”的专利，公开号CN121300017A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种套刻标记、光罩组件及检测方法，具体涉及半导体领域。所述套刻标记包括第一标记图案和第二标记图案，其中，第一标记图案包括第一拼接图案和第一面内图案，第一面内图案设置在第一拼接图案的一侧；第二标记图案包括第二拼接图案和第二面内图案，第二面内图案设置在第二拼接图案的一侧；第一标记图案与第二标记图案拼接时，第一拼接图案与第二拼接图案形成交叉区，且第一拼接图案与第二拼接图案在第一方向和第二方向上均具有重叠区域；第一面内图案位于第二拼接图案的夹角区域内，第二面内图案位于第一拼接图案的夹角区域内。本发明采用量测工具可以一次性量出所有计算OVL所需要的CD尺寸，提高套刻精度的检测效率。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目634次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1564条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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