东材电子申请低温固化苯并环丁烯基碳氢树脂专利，可在较低工艺温度下制备覆铜板_芯片

东材电子申请低温固化苯并环丁烯基碳氢树脂专利，可在较低工艺温度下制备覆铜板

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2026-01-12 09:07:39

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国家知识产权局信息显示，东材电子材料（眉山）有限公司;四川东材科技集团成都新材料有限公司申请一项名为“一种低温固化苯并环丁烯基碳氢树脂及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121293431A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种低温固化苯并环丁烯基碳氢树脂及其制备方法和应用，属于电子树脂技术领域；所述低温固化苯并环丁烯基碳氢树脂包含碳氢树脂主链和烷基苯并环丁烯基团；所述碳氢树脂主链具有多个烷基或芳烷基；所述烷基苯并环丁烯基团接枝于多个所述烷基或芳烷基中的至少一个；所述低温固化苯并环丁烯基碳氢树脂在制备低介损覆铜板的应用；本发明提供的低温固化苯并环丁烯基碳氢树脂可在较低工艺温度下制备覆铜板，可提供优良的耐热性能、尺寸稳定性、介电性能等，可用于高频高速覆铜板领域。

天眼查资料显示，东材电子材料（眉山）有限公司，成立于2024年，位于眉山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，东材电子材料（眉山）有限公司专利信息16条，此外企业还拥有行政许可7个。

四川东材科技集团成都新材料有限公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本89000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川东材科技集团成都新材料有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可64个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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