意法半导体取得封装的功率电子设备及其组装方法专利
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2026-01-09 15:08:42
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国家知识产权局信息显示，意法半导体股份有限公司取得一项名为“封装的功率电子设备及其组装方法”的专利，授权公告号CN112310015B，申请日期为2020年7月。

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来源：市场资讯

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