徐州汇晶取得半导体芯片切割装置专利，提高碎屑收集清理可靠性
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2026-01-09 14:08:58
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国家知识产权局信息显示，徐州汇晶半导体材料有限公司取得一项名为“一种半导体芯片切割装置”的专利，授权公告号CN223777491U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体芯片切割装置，包括：工作台、负压集尘组件、负压定位组件。负压集尘组件包括装配台，装配台的上方开设有装配避位槽，装配避位槽内固定装配有集尘环，装配台内固定装配有一对隔板，一对隔板与装配台配合形成排气腔和一对净化过滤腔，一对隔板内均固定装配有排风扇。负压定位组件包括定位盘，定位盘空心设置，定位盘的上方开设有多个均匀分布的吸附定位孔。本实用新型公开的一种半导体芯片切割装置通过设置负压集尘组件和负压定位组件，可对半导体芯片切割过程中产生的碎屑进行有效吸附处理，提高了半导体芯片切割装置对半导体芯片切割过程中产生的碎屑进行收集清理的可靠性。
天眼查资料显示，徐州汇晶半导体材料有限公司，成立于2023年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，徐州汇晶半导体材料有限公司专利信息5条，此外企业还拥有行政许可2个。
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