旗开得电子申请壳体与板簧精密组装装置专利，定位精准且组装稳定_芯片

旗开得电子申请壳体与板簧精密组装装置专利，定位精准且组装稳定

创始人

2026-01-05 15:08:20

0次

国家知识产权局信息显示，苏州旗开得电子科技有限公司申请一项名为“一种壳体与板簧的精密组装装置、系统及方法”的专利，公开号CN121245442A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种壳体与板簧的精密组装装置、系统及方法，精密组装装置包括：定位模组；销轴输出模组；推压模组，其用于对所述板簧施加压力，所述推压模组包括第一推压模组和第二推压模组，所述第一推压模组朝向所述板簧的外侧面，所述第一推压模组具有第一工作状态和第二工作状态，在所述第一工作状态时，所述第一推压模组推动所述板簧的第二端部与所述销轴输出模组对齐，在所述第二工作状态时，所述第一推压模组推动所述板簧落入所述壳体的安装槽内；所述第二推压模组位于所述板簧的上方，所述第二推压模组下压所述板簧的外侧面以将其压紧在所述安装槽内。本发明的精密组装装置定位精准、组装较为稳定且自动化程度较高。

天眼查资料显示，苏州旗开得电子科技有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州旗开得电子科技有限公司参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示投资板簧电子精密装置模组组装专利苏州销轴壳体

上一篇：集迦电子申请用于晶圆的高效镀膜设备专利，提高安装效率

下一篇：世运电路、胜宏科技等：1月5日A股算力硬件股上扬

旗开得电子申请壳体与板簧精密组装装置专利，定位精准且组装稳定

相关内容

热门资讯