平伟实业取得光继电器新型封装结构专利，提高光继电器的可靠性_芯片

平伟实业取得光继电器新型封装结构专利，提高光继电器的可靠性

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2026-01-03 10:07:44

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国家知识产权局信息显示，重庆平伟实业股份有限公司取得一项名为“光继电器的单通道新型封装结构及其多通道新型封装结构”的专利，授权公告号CN223758668U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请提供光继电器的单通道新型封装结构及其多通道新型封装结构，新型封装结构包括圆管、第一框架、第二框架、光耦器件、控制芯片及塑封胶，第一框架和第二框架分别设置于圆管的两端，光耦器件中的光源芯片和光接收芯片分别设置于圆管内的上下两端，光耦器件中的光源芯片与第一框架连接，光耦器件中的光接收芯片与第二框架连接，控制芯片通过第二框架与光接收芯片电连接，光耦器件由密封在圆管内的光源信号、光接收芯片以及自由空间构成；塑封胶包裹圆管、第一框架、第二框架及控制芯片。这样，光耦器件中的光源和光接收芯片密封于圆管内，该密封结构提高光继电器的可靠性，且封装材料更少，工艺更简单，成本降低，便于光继电器的产业化。

天眼查资料显示，重庆平伟实业股份有限公司，成立于2007年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15960.9778万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆平伟实业股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息229条，此外企业还拥有行政许可55个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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