重庆锦瑜电子申请PCB电路板包装机专利，实现主体从定位机构到传动机构的移动_芯片

重庆锦瑜电子申请PCB电路板包装机专利，实现主体从定位机构到传动机构的移动

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2026-01-03 09:37:33

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国家知识产权局信息显示，重庆锦瑜电子股份有限公司申请一项名为“一种PCB电路板包装机”的专利，公开号CN121247159A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种PCB电路板包装机，涉及PCB电路板包装机技术领域，包括安装于厂内的直线电机，所述直线电机的底部安装有夹持机构，所述直线电机的底部设置有定位机构，所述定位机构的一侧设置有传动机构和取料台。本发明，通过两个夹板215对主体6上面的泡沫板5进行夹持，从而固定并带动主体6移动，使其能够从定位机构3上取出并移动至传动机构4的顶部，直线电机1实现主体6从定位机构3到传动机构4的移动，反之亦然，液压杆21使夹持机构215到达定位机构3，放置主体6的位置，并能将主体6送入收纳盒43的顶部端口，电动推杆25将收纳盒43内部的主体6及泡沫板5送入盒内，然后可以将收纳盒43取出进行打包。

天眼查资料显示，重庆锦瑜电子股份有限公司，成立于2010年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7200万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆锦瑜电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可51个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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