江苏鲁汶仪器申请半导体结构制备方法专利，提升了晶体管的密度
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2025-12-31 13:07:41
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国家知识产权局信息显示，江苏鲁汶仪器股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构的制备方法”的专利，公开号CN121237728A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体结构的制备方法，涉及半导体工艺技术领域，包括：在衬底上形成介电膜层、硬掩膜层和光刻胶膜层；对光刻胶膜层进行第一次处理形成多个第一凹槽，相邻第一凹槽在第一方向上的间距为第一次处理的最小尺寸；基于第一凹槽对光刻胶膜层和硬掩膜层进行第二次处理，在硬掩膜层上形成的相邻第二凹槽在第一方向上的间距小于第一次处理的最小尺寸，且能维持第二凹槽在第一方向上相对两端的原有形貌；基于第二凹槽对介电膜层进行第三次处理形成第三凹槽的形状大小与第二凹槽相同，在第三凹槽内形成的相邻金属互联线在第一方向上的间距小于第一次处理的最小尺寸，且金属互联线的末端结构能够维持原有形貌，提升了晶体管的密度。
天眼查资料显示，江苏鲁汶仪器股份有限公司，成立于2015年，位于徐州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本19584.6238万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏鲁汶仪器股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目257次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息467条，此外企业还拥有行政许可14个。
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来源：市场资讯
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