长电科技申请封装结构及封装方法专利，利于提高滤波芯片散热效率
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2025-12-31 13:07:39
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国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司申请一项名为“封装结构及封装方法、电子设备”的专利，公开号CN121239171A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，一种封装结构及封装方法、电子设备，封装结构包括：基板，包括空腔区域；塑封层，位于空腔区域侧部的基板上，塑封层中具有位于空腔区域的开口，开口暴露基板；滤波芯片，位于开口底部的基板上，并与基板电连接；散热模组，位于滤波芯片背向基板的顶面上并与滤波芯片的顶面接触，散热模组密封开口的顶部，并与塑封层以及基板围成容纳滤波芯片的空腔。散热模组设置于滤波芯片的顶面上，利于提高滤波芯片散热效率，且塑封层位于空腔区域侧部的基板上，散热模组与塑封层以及基板围成容纳滤波芯片的空腔，塑封层与基板之间的结合面的面积较大，利于提高空腔气密性，综上，散热模组有利于提高封装结构的可靠性。
天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本550000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目171次，专利信息143条，此外企业还拥有行政许可41个。
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来源：市场资讯
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