近日,华为芯片基础技术研究实验室正式亮相中央电视台《新闻联播》节目,引发业界广泛关注。
图片来源:《新闻联播》截图
5月8日晚的《新闻联播》节目,播出了中共中央政治局常委、国务院副总理丁薛祥到访华为位于上海的练秋湖研发中心。在实地考察过程中,丁薛祥与华为创始人任正非在“芯片基础技术研究实验室”进行了深入交流。
丁薛祥肯定科技领军企业开展基础研究取得的成效。他指出,科技领军企业不仅要擅长“从1到100”的技术创新、成果转化,还要敢于做“从0到1”的原创突破。要一体推进基础研究、应用开发、成果转化,更加注重从源头和底层解决技术问题,以基础研究能力提升巩固行业领先地位。
资料显示,华为练秋湖研发中心于2024年7月建成并正式命名,总投资超百亿元,总占地面积约2400亩,总建筑面积约206万平方米,是华为全球最大的研发中心,中心主要承担终端芯片、无线网络、物联网等领域研发任务。