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近日,中科院物理研究所科研团队联合海外高校学者,依托全新混合式回热思路,以高导热固体介质替代传统液体回热方案,研发搭建出全球首台面向设备热管理的全固态磁卡制冷器...
当地时间7月15日,印度政府批准了新的“Semicon 2.0”(半导体2.0)计划,将提供超过 12750 亿卢比(约合133亿美元)的资金支持,来加速本土芯...
(全球TMT 2026年07月16日讯)2025年底,西北地区首条8英寸半导体芯片生产线——芯业时代项目(一期)在陕西正式投产。在这一项目中,立邦承担了核心生产...