国家知识产权局信息显示,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司取得一项名为“一种半导体封装结构”的专利,授权公告号CN115985887B,申请日期为2023年...
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澜起科技(688008.SH)发布投资者关系活动记录表公告,公司上半年受益于AI产业趋势,行业需求旺盛,DDR5渗透率提高且子代持续迭代,公司DDR5RCD芯片...