【投融资动态】至信微电子B+轮融资，投资方为中国风投、天互资产等
创始人
2026-05-07 19:48:39
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证券之星消息，根据天眼查APP于5月5日公布的信息整理，深圳市至信微电子有限公司B+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中国风投，天互资产。

至信微成立于2021年，是一家专注于第三代半导体功率器件研发的企业，主打产品为碳化硅MOSFETs系列产品，可以应用在光伏、新能源汽车、工业等领域。公司拥有业界领先的芯片设计研发及工艺水平，致力于打造国内领先的碳化硅MOSFETs芯片产品。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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