国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制备方法、封装结构、电子设备”的专利,公开号CN122073800A,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,本申请提供一种芯片及其制备方法、封装结构、电子设备,涉及半导体技术领域,电容与垂直晶体管的第二极精准对位。该芯片包括衬底和设置在衬底上的多个垂直晶体管、介电层、电容。垂直晶体管包括层叠设置的第一极、沟道、第二极。介电层包括第一子部和第二子部;第一子部填充于相邻垂直晶体管的沟道之间、及第二极之间;第二子部凸出于第二极背离衬底的表面,相邻两个第二子部之间的区域为镂空部。电容填充于镂空部中,且电容与第二极电连接。其中,第二极中朝向电容的表面在衬底上的正投影,与镂空部中朝向第二极的底部在衬底上的正投影完全重合。
天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了51家企业,参与招投标项目42169次,财产线索方面有商标信息5000条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可1722个。
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来源:市场资讯