深圳台达创新半导体申请半导体封装检测装置专利，显著提升了检测的全面性与准确性_微电子

深圳台达创新半导体申请半导体封装检测装置专利，显著提升了检测的全面性与准确性

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2026-09-02 20:29:48

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国家知识产权局信息显示，深圳台达创新半导体有限公司申请一项名为“一种半导体生产用封装检测装置”的专利，公开号CN122671451A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种半导体生产用封装检测装置，包括立柱以及转盘，所述转盘位于立柱外部并与立柱转动连接，所述转盘固定连接有支架，支架侧面设有呈对称分布的两个夹具，两个夹具之间设有连接架，其中一个所述夹具与连接架侧壁固定连接，另一个夹具通过驱动机构与连接架相连接，其中靠近立柱的所述夹具通过翻转机构与支架相连接，所述夹具底部均连接有支撑机构，支撑机构用于对封装工件进行支撑，所述立柱侧壁上固定有相对分布的两个安装板，安装板底部均安装有光学检测设备；该半导体封装检测装置保障了光学检测设备能够对工件正反表面进行无死角、全覆盖的高精度外观检查，显著提升了检测的全面性与准确性。

天眼查资料显示，深圳台达创新半导体有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳台达创新半导体有限公司共对外投资了3家企业，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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