芯成汉奇申请芯片封装方法专利，有利于提高处理器器件的电信号传输速率_微电子

芯成汉奇申请芯片封装方法专利，有利于提高处理器器件的电信号传输速率

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2026-09-02 20:29:10

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国家知识产权局信息显示，广东芯成汉奇半导体技术有限公司申请一项名为“一种芯片封装方法”的专利，公开号CN122679927A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，尤其是指一种芯片封装方法,包括：在第一载板的一表面形成金属牺牲层，金属牺牲层包括多个定位结构，多个定位结构在第一载板上的位置与待封装芯片的至少部分微凸点位置一一对应；将所述待封装芯片倒装，使所述待封装芯片上与所述定位结构对应的所述微凸点分别与各自对应的所述定位结构对准并键合；对待封装芯片进行塑封，形成重构晶圆；去除第一载板和金属牺牲层，并去除微凸点的焊料层，以暴露出微凸点的铜金属层；在重构晶圆上形成多层重布线层，多层重布线层与铜金属层电连接；在多层重布线层远离待封装芯片的一侧表面形成用于与外部连接的电连接结构。本发明的封装方法有利于提高处理器器件的电信号传输速率和微凸点的服役寿命。

天眼查资料显示，广东芯成汉奇半导体技术有限公司，成立于2023年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10252.7778万人民币。通过天眼查大数据分析，广东芯成汉奇半导体技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目27次，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可38个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法显示投资器件成汉芯片处理器专利金属芯成载板线层微凸点

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