9月20-21日，由智东西发起，旗下智猩猩主办，芯东西协办的2026全球AI芯片峰会（GACS 2026）将在上海中星铂尔曼大酒店正式启幕。

为期两天的大会由“1场开幕式+3场高峰论坛+5场研讨会+1场交流晚宴+展览区”组成，并计划邀请60+位重量级嘉宾与会带来致辞、报告、演讲和对话。

此前，我们公布了大会的部分嘉宾。今天，将为大家带来大会的最新进展。

一、大模型AI芯片高峰论坛嘉宾阵容揭晓

大模型的应用形态正从训练主导转向推理驱动，芯片架构随之加速分化。Prefill与Decode阶段截然不同的计算特征，催生了面向推理吞吐与延迟的专用架构。训练与推理的分野、通用GPU与专用ASIC的竞逐，正在重构大模型AI芯片设计哲学。产业格局同样处在剧烈的重塑之中。全球范围内，头部厂商凭借全栈生态构筑壁垒；在国内，受出口管制影响，国产AI芯片市场有望迎来拐点，呈群雄逐鹿之势的同时，亦有不少新团队涌入。

在此背景下，大模型AI芯片高峰论坛将于9月20日下午在大会主会场进行，邀请到了清华大学集成电路学院副教授胡杨，东方算芯副总裁郭炜，光羽芯辰创始人兼董事长周强，迈特芯芯片产品经理李凯，Imagination中国区技术支持总监艾克，硅芯科技创始人兼总经理赵毅，启芯宸光副总裁、EDA智算平台首席架构师陈文超，九天睿芯副总裁刘铮八位学术专家及企业技术决策者。

1、清华大学集成电路学院副教授 胡杨

胡杨，清华大学集成电路学院副教授、国家高层次人才特聘教授。主要从事晶圆级AI芯片、计算机体系结构、大模型训练与推理系统等方向研究。主持科技创新2030“新一代人工智能”重大项目。获得体系结构顶会ISCA/HPCA最佳论文提名3次，入选ISCA/HPCA/MICRO名人堂。长期担任ISCA/HPCA程序委员，IEEE TC编委。曾获2020年NSF CAREER Award，中国电子学会青年科学家奖、CCF集成电路青年科学家奖、英特尔中国研究优秀奖、智源青年学者。

2、东方算芯副总裁 郭炜

郭炜，东方算芯副总裁，负责公司运行调度。上海交通大学电子信息与电气工程学院硕士。曾就职于华为海思，历任项目经理、开发团队负责人、技术专家等，主导大型网络芯片的设计与开发，组建存储芯片开发团队，带领团队成功开发出多款定制化存储芯片。个人经历涉足芯片开发的端到端各个领域，熟悉数字和模拟等各类芯片的开发，大型芯片的研发和项目管理经验丰富，同时有新工艺开发验证经验，对芯片开发有全局的认知和理解。从零构建过完整的开发团队、设计流程和开发平台，具有百人团队的管理和运作经验。

3、光羽芯辰创始人兼董事长 周强

周强，光羽芯辰创始人兼董事长。原燧原科技首席生态战略官，负责芯片产品研发和战略生态建设。前摩尔线程智能产品事业部总经理，负责芯片研发和市场。曾在AMD、Verisilicon等多家企业负责芯片SOC系统研发，带领团队设计并量产过多颗CPU芯片、AI SOC芯片、汽车AP芯片。

4、迈特芯芯片产品经理 李凯

李凯，迈特芯芯片产品经理，南方科技大学博士，研究方向聚焦于高能效大模型（LLM/VLM）芯片设计，涵盖端侧大模型推理芯片架构、混合精度/混合稀疏计算、RISC-V异构SoC及3D集成电路（3DIC）堆叠集成。主导多个大模型芯片项目的规格定义、架构设计与流片落地，在 LLM/VLM端侧推理能效与3DIC集成技术上实现多项关键突破，显著提升芯片性能与能效，具备丰富的大模型芯片全流程设计经验。

5、Imagination中国区技术支持总监 艾克

艾克于2013年加入Imagination Technologies公司，主要负责公司的售前，售后技术支持工作，也曾担任中国区AI研发经理。加入Imagination之前，他曾在英特尔亚太研发中心（INTEL）和S3 Graphics担任高级图形驱动开发工程师，有丰富的Windows和Linux下图形驱动开发经验。艾克拥有浙江大学硕士学位。

6、硅芯科技创始人兼总经理 赵毅

赵毅博士毕业于英国南安普顿大学，师从英国皇家科学院院士Hashimi教授，是全球第一批研究3D IC EDA技术的专业人才。长期深耕三维集成电路设计与先进封装EDA领域，拥有18年以上研发与产业化经验，发表多篇国际顶尖论文并获VLSI-SOC国际最佳论文。其主导研发成果与IMEC比利时微电子研究中心合作，为该领域早期技术体系构建奠定了重要基础。2022年，赵毅博士创立硅芯科技，在全球先进封装堆叠芯片技术浪潮下，率先推出2.5D/3D堆叠芯片EDA解决方案，为技术落地与产业升级提供核心支撑。目前，硅芯科技已成为新一代2.5D/3D Chiplet堆叠芯片EDA行业的重要创新力量，赵毅博士参与多项国家及地方重点研发任务，并牵头推进先进封装EDA软件相关技术攻关，截止目前已申请知识产权近百项。赵毅博士致力于推动先进封装EDA技术的自主创新与产业化应用，推动先进封装与Chiplet产业生态高质量发展。

7、启芯宸光副总裁、EDA智算平台首席架构师 陈文超

陈文超，启芯宸光副总裁、EDA智算平台首席架构师，深耕IT行业多年，熟悉全栈技术架构，多次参与国家级项目建设，保障客户业务有效运行。牵头AI+业务研发课题，率先提出DeepEDA、DeepRTL、DeepATE等建设路线，带领团队攻克行业壁垒，目前在多个场景得到了绝佳效果。

除大模型AI芯片高峰论坛嘉宾阵容揭晓外，开幕式、Agent推理芯片、具身智能芯片高峰论坛的嘉宾阵容及议程也将尽快公布。

二、五场技术研讨会最新进展公布

此前，大模型KV Cache技术研讨会的议程以及Token工厂异构混训混推、超节点、AI芯片架构创新、新型存储器四场技术研讨会的部分嘉宾已率先公布。本次，我们将继续带来技术研讨会的嘉宾最新进展。

目前，新华三集团云与计算存储产品线解决方案部总经理王锋，灵汐科技解决方案总经理朱康，科华数据芯片拓展部系统集成架构师黄新，北京大学研究员、博雅青年学者孙仲，光子芯力CTO Kevin，致真存储创始人王戈飞六位专家也已确认参会并带来主题分享。更多研讨会的嘉宾及议程也将陆续揭晓，敬请期待。

三、大会报名通道全面开放中

大会的报名通道现已全面开放。大会设置了大会通票、VIP票、贵宾票（SVIP）和主会场观众票。

其中，超节点、Token工厂异构混训混推、AI芯片架构创新、新型存储器、大模型KV Cache五场技术研讨会面向购买大会通票、VIP票、贵宾票（SVIP）的用户开放。

▲大会门票票种及对应权益