曦智科技申请半导体封装方法和半导体封装结构专利，能够提高封装效率
创始人
2026-08-28 21:32:15
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国家知识产权局信息显示，上海曦智科技股份有限公司申请一项名为“半导体封装方法和半导体封装结构”的专利，公开号CN122662719A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种半导体封装方法和半导体封装结构。其中，方法包括如下的步骤：提供半导体结构，该结构包括多个预设区域，每个预设区域包括芯片子区和预留子区，该结构包括相对设置的第一表面和第二表面；将第二表面通过键合介质层键合在键合载片上之后，切割半导体结构使得每个芯片子区与半导体结构的其他部分断开以及每个预留子区与半导体结构的其他部分断开；通过第一表面，在每个芯片子区上固定第二芯片，第二芯片固定后，每个预设区域在第二表面的正投影完全覆盖固定在该预设区域的芯片子区上的第二芯片在第二表面的正投影；去除键合载片得到多个封装单元；将封装单元固定到封装基板上。本申请实施例提供的技术方案能够提高封装效率。
天眼查资料显示，上海曦智科技股份有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本9403.7377万人民币。通过天眼查大数据分析，上海曦智科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息88条，专利信息119条，此外企业还拥有行政许可9个。
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来源：市场资讯
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