通富超威取得芯片封装结构专利，有效提高芯片封装结构的散热效果
创始人
2026-08-28 21:31:55
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国家知识产权局信息显示，苏州通富超威半导体有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构”的专利，授权公告号CN224698316U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种芯片封装结构，包括基板、芯片、底填胶层、散热金属层和散热盖；芯片倒装设置于基板；底填胶层设置于芯片和基板之间并包裹芯片凸点；散热金属层设置于芯片背离基板的表面；散热盖盖设于散热金属层背离芯片的一侧，且散热盖的边缘区域固定于基板；其中，芯片沿其厚度方向上设置有贯穿其上表面和下表面的多个散热通孔。通过在芯片上设置多个贯穿其厚度的散热通孔，有效提高芯片封装结构的散热效果，提高芯片封装结构的可靠性及寿命。另外，底填胶层中的气泡也可以通过散热通孔排出，降低底填胶层的空洞率，提高芯片封装结构的可靠性。
天眼查资料显示，苏州通富超威半导体有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13338万美元。通过天眼查大数据分析，苏州通富超威半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目23次，专利信息315条，此外企业还拥有行政许可36个。
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来源：市场资讯
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