国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“壳体组件及电子设备”的专利,公开号CN122599696A,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本公开是关于一种壳体组件及电子设备,其中,壳体组件包括摄像头装饰件,摄像头装饰件包括为金属材料件的环形装饰件,环形装饰件上间隔设置有馈电点和至少两个接地点,至少两个接地点包括第一接地点和第二接地点,馈电点与第一接地点之间的环形装饰件用于辐射第一频段的天线信号,馈电点与第二接地点之间的环形装饰件用于辐射第二频段的天线信号。如此,能够使得摄像头装饰件实现双频段天线信号的辐射,从而在进一步提高摄像头装饰件的利用率的同时,还有利于提升电子设备的天线性能。
天眼查资料显示,北京小米移动软件有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析,北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目151次,专利信息42422条,此外企业还拥有行政许可123个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯