创豪半导体取得电镀夹点及电镀夹具专利，提高生产效率_微电子

创豪半导体取得电镀夹点及电镀夹具专利，提高生产效率

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2026-08-18 19:24:01

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国家知识产权局信息显示，浙江创豪半导体有限公司取得一项名为“电镀夹点及电镀夹具”的专利，授权公告号CN224647141U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请提供一种电镀夹点及电镀夹具，属于封装基板电镀设备技术领域，包括绝缘件、第一导电件和第二导电件，绝缘件具有容纳腔和电镀通道，电镀通道远离容纳腔的一侧设有开口，绝缘件在对应电镀通道的位置设有弹性结构，弹性结构受力压缩时电镀通道的长度缩短；第一导电件的一部分位于容纳腔内，第一导电件的另一部分位于电镀通道内，第一导电件适于与电源的电极电连接，第一导电件为金属导电件；第二导电件，第二导电件位于电镀通道内，且第二导电件位于第一导电件与开口之间，第二导电件与第一导电件电连接，第二导电件为非金属导电件。本申请的电镀夹点可以省略挂架硝挂和挂架水洗烘干的生产流程，减小生产成本和生产周期，提高生产效率。

天眼查资料显示，浙江创豪半导体有限公司，成立于2022年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本77500万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创豪半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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