厦门彩样电子申请一种合金电阻料带设计方法专利，阻值稳定性强
创始人
2026-03-18 03:30:27
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国家知识产权局信息显示，厦门彩样电子有限公司申请一项名为“一种合金电阻料带设计方法”的专利，公开号CN121687330A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请涉及电子元器件制造技术领域，具体公开了一种合金电阻料带设计方法。合金电阻料带包括从铜镍合金、锰铜合金、镍铬合金中选取的适配材料，以及设定的宽度、厚度等尺寸参数，电阻率、米电阻、电阻温度系数等电性参数，且各参数均带有对应制造公差。其制备方法为：先根据下游电路需求确定成品标称阻值、物理尺寸及工作电流环境；再反推料带基础参数，指定材料与电性参数；随后赋予各参数制造公差，整合形成设计规范；最后指导上游生产并验证成品。本申请的合金电阻料带可用于下游电路的电流检测与限流，具有适配交流电环境、阻值稳定性强的优点；另外，本申请的制备方法具有流程清晰、参数可控、能保障料带生产一致性的优点。
天眼查资料显示，厦门彩样电子有限公司，成立于2024年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本236万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门彩样电子有限公司财产线索方面有商标信息10条，专利信息4条。
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来源：市场资讯
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