东莞塘厦裕华电路板取得防水防尘型电路板封装结构专利，有效避免封装时电路板因外部因素偏移_微电子

东莞塘厦裕华电路板取得防水防尘型电路板封装结构专利，有效避免封装时电路板因外部因素偏移

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2026-07-05 01:56:23

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国家知识产权局信息显示，东莞塘厦裕华电路板有限公司取得一项名为“防水防尘型电路板封装结构”的专利，授权公告号CN224460090U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及焦化生产装置领域，公开了防水防尘型电路板封装结构，包括外框架，所述外框架内壁通过安装组件连接有连接件，所述连接件内壁固定连接有放置板，所述外框架内部设置有同步带，所述同步带两端内壁均设置有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆转动连接在外框架的内部，两个所述双向螺纹杆外壁均螺纹连接有定位杆。本实用新型中，通过拉动拉板带动连杆和插块移动，松开拉板后弹簧复位推动插块进入连接件固定槽，快速完成放置板与外框架的安装，转动旋钮带动双向螺纹杆旋转，利用同步带使另一侧双向螺纹杆同步转动，精准夹持放置在放置板上的电路板，有效避免封装时电路板因外部因素偏移。

天眼查资料显示，东莞塘厦裕华电路板有限公司，成立于2011年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万港元。通过天眼查大数据分析，东莞塘厦裕华电路板有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可16个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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