三维先进申请包括公用平台结构的电子组件及其制造方法专利，可显著缩小电子组件的占用面积
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2026-07-04 14:45:25
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国家知识产权局信息显示，三维先进股份有限公司申请一项名为“包括公用平台结构的电子组件及其制造方法”的专利，公开号CN122340891A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种电子组件及其制造方法。电子组件包括衬底、设置在衬底之上的有源组件、设置在有源组件之上并电性耦合到有源组件的互连结构、设置在有源组件之上并嵌入互连结构中的无源组件以及包括第一部分和连接到第一部分的第二部分的公用平台结构。无源组件通过互连结构而电性耦合到有源组件。第一部分垂直地位在有源组件和无源组件之间，有源组件的一部分电性且热耦合到第一部分，并且无源组件被第二部分侧向地环绕。通过无源组件的堆叠排列方式，可显著缩小电子组件的占用面积。
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来源：市场资讯
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