华矽半导体取得一种翻转测试组件专利，确保测试过程的安全可控_微电子

华矽半导体取得一种翻转测试组件专利，确保测试过程的安全可控

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2025-11-25 14:36:08

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国家知识产权局信息显示，广东华矽半导体设备有限公司取得一项名为“一种翻转测试组件”的专利，授权公告号CN 223582082 U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种翻转测试组件，其包括机台和测试机；所述测试机可翻转地设置在所述机台上，所述测试机可翻转至第一位置和第二位置；其中，在所述第一位置，所述测试机位于晶圆测试工位；在所述第二位置，所述测试机让开所述晶圆测试工位；所述翻转测试组件还包括锁固机构，所述锁固机构用于在所述测试机翻转至所述第一位置时对所述测试机的机体进行上锁。根据本实用新型的技术方案，当测试机翻转至第一位置的晶圆测试工位时，可以通过锁固机构对测试机的机体进行上锁，使测试机的机体可以保持固定不动，以确保测试过程的安全可控。

天眼查资料显示，广东华矽半导体设备有限公司，成立于2022年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1920.9558万人民币。通过天眼查大数据分析，广东华矽半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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