积塔半导体取得一种晶圆清洗装置专利，提高晶圆质量_微电子

积塔半导体取得一种晶圆清洗装置专利，提高晶圆质量

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2025-11-25 14:09:06

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国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“一种晶圆清洗装置”的专利，授权公告号CN 223582959 U，申请日期为2025年2月。专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆清洗装置，所述晶圆清洗装置包括支架，支架上设有用于喷淋并清洗晶圆正面和/或反面的第一清洗组件、用于清洗晶圆正面和/或反面边缘的第二清洗组件和用于支撑晶圆并驱动晶圆绕其法向轴自转的晶圆驱动组件；晶圆的正反面垂直于水平地面；第一清洗组件包括清洗液喷射件和设于晶圆正面和/或反面一侧的用于与晶圆接触并清洗晶圆的柔性清洗件；第二清洗组件设于所述支架上，第二清洗组件与晶圆正面和/或反面边缘接触处形成有柔性清洗头。本申请所述第二清洗组件进一步清洗晶圆正面和/或反面边缘，解决垂直放置清洗晶圆导致晶圆正面和/或反面边缘存在颗粒缺陷的问题，提高晶圆质量。

天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1907次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1282条，此外企业还拥有行政许可200个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资上海装置支架导体组件边缘专利反面正面晶圆

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