国家知识产权局信息显示,中国第一汽车股份有限公司申请一项名为“内置去耦电容器的双面冷却功率模块”的专利,公开号CN121646377A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明公开了一种电力电子封装技术领域的内置去耦电容器的双面冷却功率模块,包括:第一DBC基板的顶部具有分别对应半桥电路的直流正极与直流负极电位的两个独立金属岛;第二DBC基板的顶部铜层对应半桥电路的交流输出电位;功率器件,包括作为下开关的功率器件和作为上开关的功率器件;连接块,一端电连接于所述第一DBC基板的直流正极电位金属岛,且另一端电连接于第二DBC基板的交流输出电位铜层,构成垂直换流回路;去耦电容器,嵌入连接于半桥电路高频换流回路的直流母线端,且位于连接块所限定的垂直换流回路内部。采用该模块能够在有限的模块空间内实现紧凑的三维封装结构,有效降低直流母线环路寄生电感。
天眼查资料显示,中国第一汽车股份有限公司,成立于2011年,位于长春市,是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本7800000万人民币。通过天眼查大数据分析,中国第一汽车股份有限公司共对外投资了32家企业,参与招投标项目11862次,财产线索方面有商标信息264条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可386个。
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来源:市场资讯