兆东电子取得一种贴片功率电感磁芯绕圈封装结构专利，利于对底壳内的热量进行排出_微电子

兆东电子取得一种贴片功率电感磁芯绕圈封装结构专利，利于对底壳内的热量进行排出

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2025-11-25 13:36:42

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国家知识产权局信息显示，东莞市兆东电子有限公司取得一项名为“一种贴片功率电感磁芯绕圈封装结构”的专利，授权公告号CN 223582798 U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种贴片功率电感磁芯绕圈封装结构，涉及电感技术领域，针对现有技术中贴片功率电感通常不具有散热性，导致内部高温会影响到使用效果的问题，现提出如下方案，包括底壳，所述底壳的顶部连接有封盖，且封盖的顶部嵌设有散热板，所述底壳的两侧外壁底部均插接有引脚。本实用新型通过可拆卸的绕圈组件便于对线圈进行缠绕，线圈缠绕在绕柱的螺纹状线槽中后，再通过螺杆螺接在底壳内的底部，配合设置的挡块对绕柱的旋转角度进行定位，使绕圈组件带着线圈固定在底壳内，使用时，通过绕柱将线圈的热量传递给导热片，再由导热片通过导热杆传递给散热板，利于对底壳内的热量进行排出。

天眼查资料显示，东莞市兆东电子有限公司，成立于2018年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市兆东电子有限公司参与招投标项目5次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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