华为申请芯片堆叠封装技术专利，降低制作工艺难度_微电子

华为申请芯片堆叠封装技术专利，降低制作工艺难度

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2026-03-07 15:48:14

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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装单元、堆叠封装及电子设备”的专利，公开号CN121620188A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装单元、堆叠封装及电子设备，涉及芯片领域。该芯片封装单元中包括堆叠设置的第一芯片和第二芯片、重布线层、垂直互连结构；垂直互连结构设置在第一芯片和第二芯片的侧面，重布线层设置在一个芯片的有源面一侧、并与有源面连接；或者，重布线层设置在两个芯片的有源面之间，并与两个有源面之间连接。并且重布线层与垂直互连结构连接。采用重布线层将芯片的有源面进行扇出，并通过位于芯片侧面的垂直互连结构来实现纵向互连，从而无需采用贯穿芯片的硅通孔，能够降低制作工艺难度，进而降低制作成本。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目41652次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1711个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示技术投资降低华为芯片电子设备工艺专利单元天眼线层

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