群芯微电子取得光耦芯片封装工装专利，可进一步提高对光耦芯片的封装效率_微电子

群芯微电子取得光耦芯片封装工装专利，可进一步提高对光耦芯片的封装效率

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2026-03-07 15:45:35

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国家知识产权局信息显示，深圳群芯微电子有限责任公司取得一项名为“一种光耦芯片加工用封装工装”的专利，授权公告号CN223979041U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种光耦芯片加工用封装工装，涉及光耦芯片加工技术领域，包括转盘、底座、收纳框、上模具，所述收纳框的内部设置有下模具，所述下模具与收纳框上下滑动连接，所述上模具的顶端开设有收纳槽，所述收纳槽的内部设置有进料管，所述进料管贯穿上模具、限位压板至收纳框的内侧，所述进料管与上模具固定连接，所述底座上设置有用于带动转盘转动，并将封装后的芯片自动推出的推送机构。本实用新型通过推送机构的升降推送，对多个收纳框的位置进行自动切换，并在切换后，通过下模具推动光耦芯片上升，以此可将完成封装的光耦芯片，自动推出收纳框的外部，从而可进一步提高对光耦芯片的封装效率。

天眼查资料显示，深圳群芯微电子有限责任公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳群芯微电子有限责任公司专利信息38条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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