频普半导体申请半导体晶圆片分片设备专利，大大的提高了工作效率
创始人
2026-03-06 21:23:54
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国家知识产权局信息显示，苏州频普半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体加工用半导体晶圆片分片设备”的专利，公开号CN121620112A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆片分片的领域，公开了一种半导体加工用半导体晶圆片分片设备，包括固定框，所述固定框下内壁中间连接多根支杆，所述支杆顶端安装清洗框，所述清洗框内设置升降托料结构，所述固定框上内壁设置切分结构，所述固定框下内壁右侧设置移动限位结构；通过移动升降结构带动切换结构上旋转的切刀下移，对升降托料结构上晶圆柱进行分片加工工作，并且在分片后，移动升降结构继续带动切分结构下移，这样可直接将切分下的晶圆片依次推进清洗框中进行清洗，并且无需人工对分片后晶圆片进行整体，操作更加的省力、方便，大大的提高了工作效率。

天眼查资料显示，苏州频普半导体科技有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州频普半导体科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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