频普半导体申请半导体晶圆片分片设备专利，大大的提高了工作效率_微电子

频普半导体申请半导体晶圆片分片设备专利，大大的提高了工作效率

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2026-03-06 21:23:54

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国家知识产权局信息显示，苏州频普半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体加工用半导体晶圆片分片设备”的专利，公开号CN121620112A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆片分片的领域，公开了一种半导体加工用半导体晶圆片分片设备，包括固定框，所述固定框下内壁中间连接多根支杆，所述支杆顶端安装清洗框，所述清洗框内设置升降托料结构，所述固定框上内壁设置切分结构，所述固定框下内壁右侧设置移动限位结构；通过移动升降结构带动切换结构上旋转的切刀下移，对升降托料结构上晶圆柱进行分片加工工作，并且在分片后，移动升降结构继续带动切分结构下移，这样可直接将切分下的晶圆片依次推进清洗框中进行清洗，并且无需人工对分片后晶圆片进行整体，操作更加的省力、方便，大大的提高了工作效率。

天眼查资料显示，苏州频普半导体科技有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州频普半导体科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资设备升降导体结构专利加工苏州半导体支杆晶圆片清洗框

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