先进连接科技取得功率半导体芯片顶部金属层制备方法专利
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2026-03-06 19:26:56
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国家知识产权局信息显示，深圳市先进连接科技有限公司取得一项名为“功率半导体芯片顶部金属层的制备方法与应用”的专利，授权公告号CN121148994B，申请日期为2025年11月。
天眼查资料显示，深圳市先进连接科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1615.3847万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市先进连接科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可6个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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