日扬科技取得半导体结构加工装置及方法专利
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2026-03-06 18:45:36
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国家知识产权局信息显示，日扬科技股份有限公司取得一项名为“半导体结构的加工装置、加工方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN116504668B，申请日期为2023年1月。

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