新伊菲科技申请芯片级DPC与AMB封装复合基板及其制备方法专利，获得芯片级DPC与AMB封装复合基板_微电子

新伊菲科技申请芯片级DPC与AMB封装复合基板及其制备方法专利，获得芯片级DPC与AMB封装复合基板

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2026-03-06 18:04:30

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国家知识产权局信息显示，江苏新伊菲科技有限公司申请一项名为“芯片级DPC与AMB封装复合基板及其制备方法”的专利，公开号CN121620220A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明公开一种芯片级DPC与AMB封装复合基板及其制备方法，方法包括提供一基底，在基底表面上形成光刻结构层，在光刻结构层表面上刻蚀导热沟槽，在光刻结构层表面上沉积形成导热扩散层；在带有导热扩散层的基底表面上形成具有至少一个DPC区域和至少一个AMB区域的复合区域层，在复合区域层表面上沉积形成复合导电层；在带有复合导电层的基底表面上形成热电阻挡隔离区域层，在热电阻挡隔离区域层表面上刻蚀隔离沟槽，在热电阻挡隔离区域层表面上沉积形成热电阻挡隔离层；在带有热电阻挡隔离层的基底表面上形成AMB光刻区域层，在AMB光刻区域层表面上沉积形成AMB钎焊层，再在AMB钎焊层表面上钎焊一层金属箔形成AMB钎焊导电层，获得芯片级DPC与AMB封装复合基板。

天眼查资料显示，江苏新伊菲科技有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏新伊菲科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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