联想申请电压控制系统及半导体封装专利，改善电压控制系统及半导体封装
创始人
2026-03-06 11:51:21
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国家知识产权局信息显示，联想（新加坡）私人有限公司申请一项名为“电压控制系统以及半导体封装”的专利，公开号CN121620214A，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本发明提供一种改善的电压控制系统以及半导体封装。半导体封装具备：IC芯片，包含进行信号的处理的处理电路部、和与上述处理电路部连接并用于向上述处理电路部施加电压的内部布线；电压施加路径，与上述内部布线连接，并且至少一部分在上述半导体封装的表面露出；以及反馈路径，与位于上述内部布线或者上述处理电路部的获取点连接，并且至少一部分在上述半导体封装的表面露出，在上述反馈路径中的在上述半导体封装的表面露出的部分与上述获取点之间，上述反馈路径与上述电压施加路径绝缘。
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来源：市场资讯
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