斯达半导体取得新型混合车用功率模块专利，降低了成本_微电子

斯达半导体取得新型混合车用功率模块专利，降低了成本

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2026-03-03 20:15:25

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国家知识产权局信息显示，斯达半导体股份有限公司取得一项名为“一种新型混合车用功率模块”的专利，授权公告号CN223968214U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种新型混合车用功率模块，属于功率模块技术领域；包括绝缘陶瓷基板，绝缘陶瓷基板上设有导电铜层功率电路蚀刻区；碳化硅芯片，通过银烧结设于导电铜层功率电路蚀刻区；功率芯片，通过银烧结设于导电铜层功率电路蚀刻区；二极管芯片，通过银烧结设于导电铜层功率电路蚀刻区；键合线，分别连接于碳化硅芯片、功率芯片、二极管芯片以及导电铜层功率电路蚀刻区之间。上述技术方案的有益效果是：通过将碳化硅芯片、功率芯片以及二极管芯片混合封装，实现在小电流工况下兼具碳化硅特性，在大电流工况下的导通电阻低，降低了成本。

天眼查资料显示，斯达半导体股份有限公司，成立于2005年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23947.3466万人民币。通过天眼查大数据分析，斯达半导体股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息274条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

功率导电投资斯达车用模块导体混合碳化硅专利铜层芯片蚀刻区

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