羲禾科技取得光耦合结构及其集成光子芯片专利
创始人
2026-02-17 14:11:59
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国家知识产权局信息显示，上海羲禾科技股份有限公司取得一项名为“光耦合结构及其集成光子芯片”的专利，授权公告号CN121386085B，申请日期为2025年12月。

天眼查资料显示，上海羲禾科技股份有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9764.2258万人民币。通过天眼查大数据分析，上海羲禾科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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