力晶积成申请半导体装置及其制造方法专利，提升半导体装置性能与可靠性
创始人
2026-06-20 01:29:38
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国家知识产权局信息显示，力晶积成电子制造股份有限公司申请一项名为“半导体装置及其制造方法”的专利，公开号CN122248771A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明公开一种半导体装置及其制造方法，其中该半导体装置包括基板、位于基板上的介电层、设置在介电层上的氧化物半导体层、栅极绝缘层、栅极电极、保护层以及多个源/漏极电极层。栅极绝缘层形成于氧化物半导体层的表面上。栅极电极形成于栅极绝缘层的表面上。保护层从栅极绝缘层的边缘沿着氧化物半导体层的表面延伸形成。源/漏极电极层位于栅极电极两侧的氧化物半导体层与保护层上。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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