万国半导体申请抑制电耦合的半导体封装专利，形成模塑封装以完成结构
创始人
2026-06-20 01:29:36
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国家知识产权局信息显示，万国半导体国际有限合伙公司申请一项名为“抑制电耦合的半导体封装”的专利，公开号CN122249065A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，一种半导体封装，包括一个引线框架、一个第一高压侧场效应晶体管(FET)、一个第二高压侧FET、一个第一金属夹、一个第二金属夹、一个第一低压侧FET、一个第二低压侧FET、一个第三金属夹、一个金属块、一个集成电路(IC)、多根接合引线以及一个模塑封装。一种制造方法，包括以下步骤：提供一个引线框架；安装一个第一高压侧FET和一个第二高压侧FET；连接一个第一金属夹和一个第二金属夹；安装一个第一低压侧FET和一个第二低压侧FET；连接一个第三金属夹；连接一个IC；形成一个模塑封装；以及执行一次单体化工艺。

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来源：市场资讯

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