盛美半导体申请半导体设备专利，实现对保护罩是否发生泄漏进行检测
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2026-05-31 03:56:43
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国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“半导体设备”的专利，公开号CN122121581A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体设备，包括：工艺腔、保护罩、第一供液部、第二供液部、漏液检测部和控制器。保护罩位于工艺腔内，保护罩内具有第一空间，保护罩和工艺腔之间具有第二空间。第一供液部用于向第一空间供应第一处理液；第二供液部用于向第二空间供应第二处理液。漏液检测部包括排液管、开关阀和至少一个液位传感器，排液管位于工艺腔底部，与第二空间连通，开关阀和液位传感器都设置在排液管上，液位传感器位于开关阀上方。本申请可以通过控制器控制开关阀的开闭状态，在执行第一液处理时，控制器控制开关阀关闭，实现对保护罩是否发生泄漏进行检测；在执行第二液处理时，控制器控制开关阀开启，防止液位传感器被误触发。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48016.4789万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目181次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息707条，此外企业还拥有行政许可32个。
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来源：市场资讯
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