地平线申请芯片顶层设计方法专利，提高基于Top free的要求设计芯片顶层的效率_微电子

地平线申请芯片顶层设计方法专利，提高基于Top free的要求设计芯片顶层的效率

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2026-05-30 10:16:39

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国家知识产权局信息显示，北京地平线信息技术有限公司申请一项名为“芯片的顶层设计方法及装置、存储介质及电子设备”的专利，公开号CN122113820A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，公开了一种芯片的顶层设计方法及装置、存储介质及电子设备，涉及芯片领域，该方法包括：根据芯片的布局设计信息，确定多个硬件单元在芯片顶层中的位置信息；根据芯片的功能实现信息，确定芯片顶层的电平固定节点和连接配置信息；根据电平固定节点、连接配置信息和多个硬件单元在芯片顶层中的位置信息，确定芯片顶层的多个硬件单元的布线方式；根据布线方式、以及多个硬件单元在芯片顶层中的位置信息，生成芯片的顶层设计代码。本公开能够提高基于Top free的要求设计芯片顶层的效率。

天眼查资料显示，北京地平线信息技术有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本250000万美元。通过天眼查大数据分析，北京地平线信息技术有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目1次，专利信息408条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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