近日，3家半导体领域龙头企业并购重组迎来关键进展，令市场目光再次聚集至科创板这片并购“热土”。具体来看：华虹公司发布发行股份收购华力微97.5%股权的交易草案；中微公司披露发行股份及支付现金购买杭州众硅64.69%股权预案；中芯国际则公告收购控股子公司中芯北方49%股权的交易草案。

近日，中芯国际、华虹公司、中微公司先后推出并购重组交易，并采取三类不同的并购整合策略。其中，华虹公司拟发行股份收购“兄弟公司”华力微97.5%股权；中微公司拟发行股份及支付现金购买杭州众硅64.69%股权；中芯国际则公告收购控股子公司中芯北方49%股权的交易草案

自“科创板八条”发布以来，科创板公司已累计披露近170单股权收购交易，2025年全年超过100单，政策效应显著。其中，重大资产重组达50单，2025年为37单，远超2019年至2023年累计的17单

近日，3家半导体领域龙头企业并购重组迎来关键进展，令市场目光再次聚集至科创板这片并购“热土”。具体来看：华虹公司发布发行股份收购华力微97.5%股权的交易草案；中微公司披露发行股份及支付现金购买杭州众硅64.69%股权预案；中芯国际则公告收购控股子公司中芯北方49%股权的交易草案。

据统计，自“科创板八条”发布以来，科创板公司已累计披露近170单股权收购交易，2025年全年超过100单，政策效应显著。其中，重大资产重组达50单，2025年为37单，远超2019年至2023年累计的17单。

业内人士认为，科创板股权收购交易均围绕产业整合展开。随着行业头部企业陆续上市，资本市场正成为并购重组的主渠道。龙头企业积极把握政策机遇与市场窗口，通过并购补齐产业链关键环节，持续增强上市公司核心竞争力。

少数股权“上翻”

资本市场助力投融资良性循环

上海证券报记者梳理发现，上述3家公司的交易展现了三类不同的并购整合策略。其中，中芯国际收购控股子公司少数股权，通过前期引入外部资本完成培育，待经营稳定后实现少数股权“上翻”，形成投融资良性循环；华虹公司向控股股东收购优质资产，既履行IPO时解决同业竞争的承诺，也实现产能扩充与工艺协同，提升上市公司盈利水平；中微公司则通过对外并购整合，以外延式发展构建平台化能力。

2025年12月30日，中芯国际披露发行股份收购控股子公司中芯北方49%股权的交易草案，交易作价406.01亿元。该交易不仅是科创板首单多地上市红筹公司发行股份购买资产案例，也是科创板设立至今交易规模最大的发行股份购买资产交易。

本次交易前，中芯国际已持有中芯北方51%股权。中芯北方是中芯国际体系内盈利能力最强的单体工厂之一。2024年，中芯北方实现营业收入129.79亿元，同比增长12.12%；实现 归母净利润16.82亿元，同比大幅增长187.52%。伴随中芯北方盈利能力的快速提升，本次收购少数股权将进一步增强上市公司资产质量，强化业务协同效应。

本次交易也反映出半导体制造等重资产领域投融资协同发展的典型路径。晶圆制造、大硅片等环节前期投入巨大，上市公司往往难以独自承担，需引入外部资本共同完成产能建设与技术迭代，待项目运营稳定并满足相关条件后，再通过收购方式实现少数股权“上翻”。

在科创板半导体企业中，芯联集成、沪硅产业等公司也采取了类似模式——前期引入战略投资者共建产能，待子公司盈利预期确定后，通过发行股份完成对少数股权的收购。这既保障了上市公司在项目建设阶段的主导权，也为参与方提供了顺畅的退出渠道，实现了产业与资本的高效融合、共同成长。

大股东资产注入

化解同业竞争并深化产业整合

与中芯国际整合控股子公司的路径不同，华虹公司此次整合的对象为同一控制下的“兄弟公司”华力微，两家企业同属晶圆代工领域，但各有侧重。

其中，华虹公司深耕特色工艺，目前已覆盖至65/55nm及40nm节点；华力微则以65/55nm与40nm逻辑工艺为基础。在华虹公司科创板上市时，控股股东华虹集团曾公开承诺，将在上市后三年内，把华力微注入上市公司。

2026年1月1日，华虹公司公告称，拟向控股股东华虹集团等四名交易对方发行股份，收购华力微约97.5%的股权，并同步募集配套资金。交易完成后，华力微将成为华虹公司的全资子公司。此举不仅实质性解决了双方在65/55nm与40nm工艺上的同业竞争问题，还将显著提升上市公司在12英寸晶圆代工领域的产能规模，实现工艺平台的优势互补与深度融合。

本次交易作价约82.68亿元，配套募集资金不超过75.56亿元，将用于项目建设及流动资金补充。根据重组报告书，华力微2024年实现营收49.88亿元，实现净利润5.22亿元；2025年1月至8月，营收达34.31亿元，净利润为5.15亿元，经营稳健。

第三方产业并购

横向拓展构建平台化能力

与前述两种内部整合路径不同，当前科创板并购市场更为普遍的是面向第三方的产业整合。

2026年1月1日，中微公司披露重组预案，拟向41名交易对方收购杭州众硅64.69%股权，并配套募集资金。中微公司在刻蚀与薄膜沉积等干法设备领域已形成领先优势，并在量检测设备领域完成全面布局。杭州众硅专注于高端化学机械抛光（CMP）设备的研发、生产与销售。

通过本次收购，中微公司将整合形成覆盖“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺的能力体系，实现从单一干法设备商向“干法+湿法+量检测”整体解决方案供应商的关键跨越。

回顾“科创板八条”发布以来的并购案例，这类以横向拓展为核心的第三方并购已成为主流。在半导体、生物医药、高端装备等领域，外延并购成为企业快速完善产品矩阵、构筑平台能力的重要路径。

数据显示，2025年，科创板公司聚焦战略性新兴产业，围绕产业链上下游或横向整合，全年新增披露并购交易超过100单，其中重大资产重组达37单，数量超过此前6年之和。从交易完成情况看，“科创板八条”发布以来，科创板股权类交易整体达成率接近七成，其中包括4单发行股份购买资产项目、1单现金类重大资产重组。科创板并购市场活力持续释放，产业链资源配置效率进一步提升。