沃尔德近期接受机构调研时表示,公司金刚石微钻产品在 半导体脆硬材料加工领域已实现商业化收入;在PCB板领域尚未获得正式订单,工艺亦未完全定型,后续仍面临工艺匹配、成本控制及规模化生产稳定性等多重验证。
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